삼성전자가 글로벌 인공지능 반도체 공급망의 핵심 주자로 화려하게 복귀하면서 'AI 초호황기' 시대의 리더로 급부상하고 있다. 특히 2026년 2월, 엔비디아의 차세대 GPU '베라 루빈(Vera Rubin)' 프로젝트와 맞물린 HBM4(6세대) 양산이 본격 시작되면 삼성전자 주가의 새로운 임계점이 될 전망이다.

HBM4는 엔비디아의 차세대 '루빈' 아키텍처에 탑재될 예정이며, 삼성의 1c 나노 공정 및 파운드리 역량이 결합된 '커스텀 HBM' 이다.  엔비디아의 차세대 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ AI 시스템은 올여름 말 출하를 목표로 하고 있으며, 차세대 AI 모델을 구동할 VR200 NVL72 랙 스케일 솔루션 형태로 제공될 예정이다. HBM은 일반적인 범용 메모리와는 성격이 다르다. 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 적층한 구조로, 이를 제어하고 프로세서 패키지와 연결하는 로직 ‘베이스 다이(base die)’가 핵심 역할을 맡는다. AI 칩이 요구하는 대역폭이 지속적으로 증가하면서, HBM의 성능 한계 역시 끊임없이 상향 조정되고 있다.